全球前十大IC设计公司全年营收合计达2498亿美元,同比激增49%。其中,英伟达以1243亿美元营收蝉联榜首,占据前十总份额的50%,与其他厂商形成断层式差距。
在人工智能技术革命与全球算力需求爆发的双重推动下,2024年全球集成电路设计行业迎来结构性变革。根据 TrendForce 集邦咨询最新数据,全球前十大IC设计公司全年营收合计达2498亿美元,同比激增49%。其中,英伟达以1243亿美元营收蝉联榜首,占据前十总份额的50%,与其他厂商形成断层式差距。wLWesmc
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图源:TrendForce集邦咨询wLWesmc
英伟达凭借H100/H200系列芯片在AI服务器市场的绝对优势,全年营收同比增长125%,成为行业增长的核心引擎。其后续推出的GB200/GB300芯片预计将进一步巩固 2025年的市场地位。紧随其后的高通以348.57亿美元营收位列第二,智能手机市场回暖与汽车业务高增长(年增 68%)成为主要驱动力,未来将聚焦AI PC等边缘计算设备。但受苹果自研5G基带芯片推出的影响,高通2025年业绩或承压。wLWesmc
博通与AMD分别以306.44亿美元和257.85亿美元营收位列第三、第四。博通受益于AI芯片收入占半导体业务超30%,全年增长8%。2024财年其半导体收入达创纪录的 301亿美元,AI收入为122亿美元,同比暴涨220%。预计2025年,博通在AI业务增长,以及无线通信、宽带及服务器储存业务反弹的背景下,业绩将更强劲。AMD则凭借服务器CPU业务94%的爆发式增长,实现整体营收14%的提升。2025年,AMD 将继续聚焦 AI PC、服务器和HPC/AI加速器市场,与Dell、Microsoft、Google 等品牌合作,维持高增长。wLWesmc
联发科以165.19亿美元营收排名第五,5G手机渗透率提升与智能终端平台业务扩张成为增长关键,其与英伟达合作的Project DIGITS即将上市。预计2025年,联发科在 5G手机市场渗透率将提升至65%以上,高端机种占比的增长也将逐步拉抬营收 。wLWesmc
第六至第十名企业呈现明显分化态势。美满电子以56.37亿美元营收保持第六,但增长动力不足;瑞昱(35.3亿美元,+16%)受益于PC及车用市场复苏重返第七,预期 2025 年网通和车用业务将成其主要增长动力,Wi-Fi 7市场渗透率将提升至双位数;联咏(32亿美元,-10%)受面板行业低迷拖累下滑至第八。wLWesmc
韦尔半导体(30.48亿美元,+21%)作为唯一入围的中国大陆企业,依托高端CIS元件在安卓手机及自动驾驶领域的渗透率提升,市占率持续扩大。受益于旗下豪威的CIS 芯片在高端Android智能手机市场出货占比提高,以及在全球、尤其是中国电动汽车自动驾驶应用领域的持续渗透,其CIS芯片市占率持续增加,带动了营收增长。MPS(22.07亿美元,+21%)则凭借PMIC成功打入AI服务器供应链,数据中心部门营收翻倍。wLWesmc
总体而言,前五名企业合计贡献超90%的总营收,AI芯片领域形成英伟达主导的格局。AI 所依赖的高端芯片需要庞大资本和先进技术投入,相关厂商进入市场门槛较高,造成强者愈强局面。同时,中国力量的崛起也不容忽视,联发科、瑞昱、联咏(均为中国台湾地区企业)及韦尔半导体的表现凸显中国在IC设计领域的竞争力。其中,韦尔半导体是唯一一家总部位于中国大陆的芯片设计厂商。wLWesmc
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2025年,随着先进半导体制程助力AI算力增长,各种大型语言模型相继问世,加上DeepSeek等新型开源模型降低AI成本门槛,边缘AI设备与开源模型本地化部署或成为半导体产业下一波的增长动力。得益于此,IC设计行业将从单一的硬件竞赛转向“云 - 边 - 端”协同的生态构建,推动AI相关应用从服务器渗透至个人设备。wLWesmc
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